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全自動浸錫機特點

Date:2019-11-11 View:1878
1、操作簡單,任何人員都可以熟練操作,無需培訓。

2.錫浸出效率高于手工浸出,是手工浸出效率的兩倍以上。

3、錫浸出質量高,根據PCB電路板的不同,可以在最合理的角度和速度下浸錫,使焊盤和錫表面的表面張力最小化,焊料的擴散系數最好,只能達到一次,焊點滿,錫針少,焊料消耗減少,修復焊接和焊后的工作量減少。

工作溫度穩定,溫度在正、負三攝氏度內波動,保證了焊料的最佳工作溫度和幾乎沒有活性。

5.從組件上傾斜和脫落是不容易的。

6、具有焊劑預熱功能,提高焊劑活性,更有效地去除焊點表面的氧化物,同時在焊點表面形成抗氧化膜,使焊點更加光亮和飽滿,同時加熱和蒸發電路板內的空氣,電路板不變形,電路板表面更加清潔。

7,耗電量少,每小時不超過2度(<2KW/h)。

8、有定時,各種基板焊接可同時完成,從基板斜角到水平浸沒焊時間和基板錫角,均由微機控制,完全模擬手工浸沒焊接的原理,無需人員培訓,任何人都可以浸入焊接操作,不需要熟悉的老手,焊接質量穩定,同時也提高了生產效率。
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